D&S Electronics LTD

Alles rund um die Leiterplatte

dselectronics bietet Ihnen die komplette Dienstleistung im Bereich Leiterplattenproduktion. Platinen Herstellung Fertigung - Prototypen bis zur Serie - Handbestückung.

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Platinenbestückung Leiterplattenherstellung Prototypenaufbau und Handbestückung alles finden Sie hier bei dselectronics

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Mit dselectronics von Prototyp bis zur Serie. Layout - Handbestückung - Prototypenaufbau - Bauteilebeschaffung - SMD Schablone - Leiterplattenherstellung - Leiterplattenbestückung - Kleinserienfertigung - Serienfertigung

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Um Ihr hochwertiges Produkt perfekt zu fertigen bringen wir neben unserem modernen und gepflegtem Maschinen-Park auch unsere langjährige Erfahrung und Know-how mit ein. Unser Expertenteam steht Ihnen bereits bei der Planung Ihres Projektes mit Rat und Tat zu Seite. Auf den folgenden Seiten können Sie sich über unser Unternehmen informieren. Für Fragen zu unseren Dienstleistungen stehen wir Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung. Auf diesen Webseiten sind Sie herzlich eingeladen sich über unsere Kernkompetenzen zu informieren. Sie sind auf der Suche nach einem Dienstleister, dem Sie Ihre technisch höchst anspruchsvollen und sensiblen Baugruppen zur Bestückung als Muster, Prototype oder Serie anvertrauen können? Mit unserem modernen Maschinenpark bauen wir Prototypen und Serien für jede Anwendung schnell und individuell. Als konstruktive Querdenker finden wir auch für Ihr Problem die praktikable Lösung. Und das auf höchstem Niveau. BGA MCC Modul Reflowlöten Layout und Fertigung SMD Linienfertigung Produkte Teile Linie Produkten Module Projekt flexibel Flachbaugruppen Fertigung Leiterplatten Eingabegerät Leiterplatten Gerät Zentralrechner Pastendrucker automatisch mit unbedruckten Leiter-platten flexibles Modul Leiterplatten Rakeln Rahmen Rakeln Rahmenum Trolleys (Feederwagen) Feederwagen System kürzeste Umrüstzeiten perfekte Arbeitsvorbereitung. Linienmitte bedruckten Leiterplatten Projekte.Gerne beraten wir Sie schon im Vorfeld Ihrer Leiterplattenentwicklung um gemeinsam mit Ihnen ein zuverlässiges und produzierbares Layout zu erzielen. idealle Kombination um Klein Serien sowie Prototypen zu fertigen. Reflow Ofen mit nachgeschalteter Wendestation.Die hervorragende Qualität des Drucks, sowie die kurze Rüstzeit dieses komplett per Vision System gesteuerten Druckers SMT Fertigung Flachbaugruppenfertigung eine reproduzierbare Qualität des Pastendruckes Fertigung ist. Wir garantieren Ihnen die höchste Qualität im Schablonendruck welcher ständig per 2D Vision Inspektion kontrolliert wird.Leiterplatten automatisch einem Reflow Dampfphasen System Unser gesamtes Know How setzen wir bei der Umsetzung Ihrer Prototypen Projekte ein.Prototypen Diese Bauteile werden von uns nach der SMD Maschinenbestückung per Hand in die vorhandene Paste gesetzt. Sämtliche Laborarbeitsplätze sind mit Stereo Mikroskopen ausgestattet. Neugeräte manuelles Bestücken Teile per Hand. Bestückung flexibler Leiterkarten Laserzentrierung der Bauteile Stickstofflöten (Reflow und Doppelwelle) Automatische Test- und Bildauswertesysteme DCE Fertigungsabteilung Fertigung bleifreier Baugruppen Reparatur von bleifreien Produkten Bereits Technologien, optimierte Produktionsabläufe, Know-how Lieferanten Richtlinie 2002/95/EG („RoHS-Richtlinie“) Im Zusammenhang mit der Umstellung auf RoHS-konforme Flachbaugruppen kommt es häufig zur ersatzlosen Abkündigungen einzelner Bauelemente, die eine Überarbeitung der Baugruppe bis hin zum vollständigen Redesign zur Folge haben. Hier bringen wir unsere Erfahrung und Kompetenz ein und unterstützen betroffene Unternehmen bei der Überarbeitung oder dem Redesign elektronischer Baugruppen zur Herstellung der RoHS-Konformität High-Tech-Bestückung Micro via Technologie Multilayer Metallkernleiterplatten Keramiksubstrate-Hybride Wir entwickeln, fertigen und prüfen kundenspezifische elektronische Baugruppen und Systeme. Wir erbringen Teilleistungen innerhalb eines Entwicklungs- oder Fertigungsprozesses und Unser Produkt-Planungs-System Fine-Pitch-Bereich 0402 Baureihe BGAs (Ball Grid Array), µBGA Multi-Chip-Modul (MCM) Chip-Size-Packaging (CSP) Bauteilbeschaffung Fertigung Auslieferung Produktes.Hard- und Softwareentwicklung - Bauteilspezifikation - Schaltplanerstellung - Bauteil- und Leiterplattenbeschaffung - Leiterplattenentflechtung - Mechanik-Konstruktion - Leiterplattenbestückung und Löten - Prototyping und Serienproduktion - Prüfung Zwangskonvektions-Reflow-Öfen mit reproduzierbaren geregelten Temperaturprofilen Die hohen CAD-UL Qualitäts-Anforderungen werden in allen Teilleistungen konsequent umgesetzt. Unsere Kunden profitieren von einem Qualitätssystem Röntgeninspektionssystem